三星首夺高通旗舰芯片全部订单 击败台积电
2021-01-20 18:20
消息人士指，三星电子获高通 Qualcomm (NASDAQ: QCOM) 下一代5G高端智能手机流动应用处理器的全部订单，总值逾65.91亿港元。三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单，是次意味三星击败台积电。
据悉，高通将于12月发布骁龙875系列。该系列芯片预计用于三星、小米 (1810.HK) 和 OPPO 的智能手机。
现时，三星已开始使用EUV设备，采用5纳米技术，在南韩生产线大量生产骁龙875。
2021-01-20 18:20
消息人士指，三星电子获高通 Qualcomm (NASDAQ: QCOM) 下一代5G高端智能手机流动应用处理器的全部订单，总值逾65.91亿港元。三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单，是次意味三星击败台积电。
据悉，高通将于12月发布骁龙875系列。该系列芯片预计用于三星、小米 (1810.HK) 和 OPPO 的智能手机。
现时，三星已开始使用EUV设备，采用5纳米技术，在南韩生产线大量生产骁龙875。